1.該產(chǎn)品局部高散熱區(qū)域可鑲嵌高熱導(dǎo)率材料，如：無氧銅、鎢銅等；
2.產(chǎn)品適用于高密度、表面貼裝型或直插式混合集成電路，適用于大電流傳輸，導(dǎo)線可根據(jù)客戶要求設(shè)計(jì)側(cè)面表貼或底部直插結(jié)構(gòu)；
3.封蓋方式可滿足平行縫焊、激光焊接、電阻焊，表面處理可滿足全鍍金，局部鍍金、全鍍鎳、引線鍍金等；
4.Pin設(shè)計(jì)間距≥1.27mm